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Founder Inside

Founder Inside重要包孕封装基板和电路板两局部,涉及到伶俐城市生长“云管端”的各个范畴,在数据贮存、传输和终端吸收的装备中均有运用,包孕微软、戴尔、华为、复兴、酷派、遐想、金立在内的浩瀚国内外大型企业均已成为我们的客户,作为华为第一大PCB供应商、复兴第二大PCB供应商,方正IT占有了海内4G基站中心电路板30%以上的市场份额,同时为浩瀚汽车巨子、国电南端等企业供应硬件支撑。以亚洲、欧洲、北美洲为基点,方正IT业务范围掩盖环球。

  • PCB
  • 封装基板

PCB

方正电路板业务已生长成为中国抢先的PCB制造商,海内排名多年抢先,其主营业务掩盖产物、贩卖、服务和高新技术四大环节,具有六家电路板厂和一家电路板研究院,离别座落于珠海、杭州、重庆三座城市,主要产品为快板、高密度互连板、一般多层板(2-40层)、体系板、大型背板、金手指板等,年产能达一千五百万平方英尺。同时方正IT供应一站式服务,以尽量最低的本钱,知足最高的技术标准、快速托付应战。资助客户只管收缩产物上市工夫以进步其合作职位,勉力知足客户的需求。

 

封装基板

方正封装基板业务始于2006年,座落于珠海斗门富山工业园,专门卖力研发、消费及贩卖自产的无芯封装基板产物。方正封装基板产物是首家接纳国际抢先的Coreless手艺制造封装基板并到达产业化的自主创新型产物,已具有中国、美国、韩国、以色列等国度的多项受权发明专利。产物为高密度刚性有机无芯IC封装基板,重要应用于挪动终端设备的无线射频模块及其基带芯片封装范畴,具有优越的导电性、散热性、耐打击性,可以或许最大限度知足现今先辈封装设想的高密度、高效低能耗、高速度需求。该产物的重要客户为国际抢先的半导体企业或封装取封装测试公司,包孕博通、Intel Mobile、TI,海内有迪科、展讯、华天和平衡等,并普遍运用在苹果、三星、LG、HTC和华为的终端产品中。2015年,方正IT率先研制出面板级芯片封装集成手艺,以更小尺寸、更低成本、更高可靠性、更好散热性和更短消费周期五大上风资助我们从如今的无线射频范畴和微处理器基带范畴的基板供应商,上升为“一站式”的封装计划提供商。

 

模仿芯片封装基板     

这类产物重要应用于封装模仿芯片中的无线射频模块(RF Module)芯片。所有带有射频、 WiFi、蓝牙、无线传输功用等的智能终端产品皆能够运用。典范的终端产品包孕3G手机取4G手机、智能家居用的无线射频相同主芯片、后续高端集成度的物联网用的微机体系芯片、无线局域网Wifi芯片、高端手机多频段旌旗灯号转换模组等。

 

数字芯片封装基板   

包孕倒装芯片级封装基板(FCCSP)、倒装球栅阵列封装基板(FCBGA)。那是公司近年来一向重点培养的新产品。这类产物可普遍运用于基带芯片(Baseband)、运用处理器芯片(ApplicationProcessor)、超等电脑中央处理器(CPU)、电源管理模组(PMU)、多频多模吸收和转换芯片(Transceiver& Receiver)、智能腕表中心芯片等范畴。取该手艺相干的市场需求量仅仅封装基板的出货金额每一年凌驾50亿美金,市场空间宽大。

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